Le 26 mars dernier, AKTANTIS a réuni les acteurs majeurs de la filière lors d’une conférence Deeptech dédiée à l’Advanced Packaging. Un rendez-vous crucial pour décrypter comment ces technologies d’intégration redéfinissent la performance et la souveraineté des composants électroniques.
Une ouverture sur les nouveaux sommets de la performance
La matinée a débuté par un panorama des enjeux de la microélectronique moderne. Alors que la miniaturisation traditionnelle atteint ses limites physiques, l’Advanced Packaging s’impose comme la solution clé pour augmenter la densité et l’efficacité énergétique des puces. Les échanges ont d’emblée souligné l’importance de maîtriser ces technologies en Europe pour garantir notre autonomie stratégique face aux leaders mondiaux du secteur.
À l’honneur : Session de Pitchs « Innovation & Ruptures Technologiques »
Au cœur de l’événement, une session de pitchs dynamiques a permis à des startups et centres de recherche de présenter des solutions concrètes pour relever les défis du packaging de nouvelle génération :
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Intégration 3D et Chiplets : Présentation de nouvelles architectures permettant de combiner plusieurs puces hétérogènes pour optimiser les performances de calcul.
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Gestion Thermique Avancée : Focus sur des matériaux innovants capables de dissiper la chaleur au sein de systèmes de plus en plus denses et compacts.
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Souveraineté et Matériaux Critiques : Pitchs dédiés à la réduction de l’empreinte environnementale et à la sécurisation des matériaux rares essentiels à la fabrication des substrats avancés.
Ces présentations ont mis en lumière le dynamisme de l’écosystème Deeptech, capable de proposer des ruptures technologiques majeures pour l’industrie de la défense, du spatial et des télécommunications !
Ces intervenants sont listés ci-dessous:
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- Corinne Cregut, Packaging R&D Manager | STMicroelectronics Grenoble
- Michel Collura, Responsable du site de Sophia Antipolis | SiPearl
- Hugues Granier, Ingénieur de recherche I laboratoire LAAS Toulouse
- Tony Maindron, Strategic partnerships officer | CEA
- Ayad GHANNAM, CEO I 3DIS Technologies
- Mira Baraket I ATLANT3D
- Sarah Soulié, Lead IC packaging engineer | Synergie CAD Toulouse
- Jacques Kools, CEO I Encapsulix
- Mathieu GaltierI ENTALPIC
- Olivier Caulle I Mondragon Assembly
- Johann FOUCHERI Pollen Metrology
- Bianca BLASI | I-NOVMICRO#2
- Vincent Goubier, Directeur | Plateforme Caractérisation PF
- Marielle Campanella | AKTANTIS
- Un atelier préparatoire d’une table ronde à organiser dans les mois à venir a été organisé sur le sujet suivant: » les procédés combinatoires et assistés par IA pour les équipements de dépôt et d’épitaxie de matériaux en couches minces » et avec les acteurs suivants: Jacques Kools (Encapsulix) , Tony Maindron (CEA) , Olivier Caulle (Mondragon Assembly), Johann FOUCHER ( Pollen Metrology) et Mathieu Galtier (ENTALPIC) et Jean-louis Lazzari (CNRS)
Les rendez-vous B2B : Catalyseurs de projets collaboratifs
La journée s’est clôturée par des sessions de networking intensives.
Ces rendez-vous B2B ont favorisé le rapprochement entre laboratoires de recherche, équipementiers et grands donneurs d’ordres industriels.
L’objectif : transformer les innovations présentées lors des pitchs en projets industriels concrets et renforcer la chaîne de valeur de la microélectronique sur notre territoire.
Merci à tous d’avoir contribué au succès de cette belle journée B2B !