Conférence Deeptech Microélectronique : Advanced Packaging : levier stratégique de la microélectronique de demain I

L’Advanced Packaging est devenu une brique stratégique de la filière microélectronique. Son objectif est clair : repousser les limites en matière de performance, densité, consommation énergétique et intégration hétérogène.

Pourquoi l’Advanced Packaging s’impose-t-il aujourd’hui comme un enjeu clé ?

1. La loi de Moore atteint ses limites. Le packaging devient le principal levier d’innovation et de performance.
2. Nous assistons à une explosion de l’IoT, IA embarquée, capteurs intelligents…
3. La nécessité de réduire les coûts et les délais s’intensifie.
4. La souveraineté technologique est devenue un impératif stratégique dans notre contexte géopolitique. L’Europe est très active.

Joignez-vous aux leaders clés de l’industrie de la microélectronique, de l’électronique hybride et du Smart Packaging, en partenariat avec l-NOVMICRO#2, pour explorer les dernières avancées. L’idée est de renforcer les liens entre industriels et académiques autour de la filière et des initiatives (« INITIATIVE PACKAGING », Projet RENAPACK (Plateforme collaborative open source) avec le PEPR Électronique).

• 09h00 – Accueil café
• 09h30 – Introduction par Gerard Martinez et Laurent Boust, directeurs  d’AKTANTIS et STMicroelectronics Sophia Antipolis
• 09h40 – Keynote: Technologies avancées pour l’Advanced packaging et l’ IA – STMicroelectronics
• 10h10 Session 1 : Innovation autour de Advanced Packaging
  • « Wafer-Level-Packaging et Panel-Level-Packaging:  Nouvelle Techno que STMicroelectronics lance pour 51M€ « – Laurent Herard, STMicroelectronics Crolles
  • Le réseau distribué ReNapack et PEPR initiative packaging– LAAS-CNRS Toulouse
  • More than Moore : les technologies Intégration hétérogène et packaging avancé développées au CEA-LETI – Tony Maindron, CEA
  • Advanced packaging : enjeux et perspectives – EYCO
  • SIPEARL (to be confirmed)
• Break 10min
• 10h45 : Session 2 : Financez et catalysez vos projets
  • Accompagnement des PME Micro d’AKTANTIS avec ASTEERICS, le Centre de compétences microélectronique pour PME et Grands comptes – Marielle Campanella, AKTANTIS
  • Innovations autour du programme I-NOVMICRO#2 – Laurent Renaux, Campus d’excellence Industrie du Futur
  • Les enjeux industriels où la France a perdu son savoir-faire | Alain Baroni, FRAMATECH
  • Nouvelle machine sur la plateforme de caractérisation PF – Vincent Goubier, Directeur de la Plateforme Caractérisation PF
  • Nouvelles opportunités chez MicroPacks – Micro-PackS
• 11h30 – Session 3 : Pitch
• 12h30 – Déjeuner de networking de STMicroelectronics Sophia Antipolis
• 13h30 – RDV B2B
• 15h30 – Fin

• Laurent Herard | STMicroelectronics Crolles
• Hugues Granier, Ingénieur de recherche laboratoire LAAS Toulouse
• Tony Maindron, Strategic partnerships officer | CEA
• Laurent Renaux, Campus Excellence Industrie du Futur  | I-NOVMICRO#2
• Vincent Goubier, Directeur | Plateforme Caractérisation PF
• Alain Baroni, Directeur | FRAMATECH
• Micro-PackS (tbc)
• Marielle Campanella | AKTANTIS

• Gratuit pour les membres AKTANTIS à jour de leur cotisation 2026
• 120€HT pour non membre
• Si vous n’êtes pas membre et souhaitez participer à la journée, faites votre demande à fabienne.detoma@aktantis.com

Envie de revoir en video la 2eme édition du Micro Innovation Day au Pharo à Marseille ? C’est ici !

Rendez-vous chez STMicroelectronics à Sophia Antipolis
Sky Sophia, Bâtiment B, 776 Rue Albert Caquot, 06410 Biot

VOS CONTACTS

Organisation & Interventions

Fabienne DE TOMA

Innovation - Stratégie

06 73 03 30 23
fabienne.detoma@aktantis.com

Communication

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Communication

06 31 40 57 65
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