Conférence Deeptech Microélectronique

AKTANTIS vous invite à explorer les dernières avancées autour de l’Advanced Packaging chez STMicro à Sophia Antipolis le 26 mars 2026.

OBJECTIFS

L’Advanced Packaging est devenu une brique stratégique de la filière microélectronique. Son objectif est clair : repousser les limites en matière de performance, densité, consommation énergétique et intégration hétérogène.

Pourquoi l’Advanced Packaging s’impose-t-il aujourd’hui comme un enjeu clé ?

La loi de Moore atteint ses limites. Le packaging devient le principal levier d’innovation et de performance.
Nous assistons à une explosion de l’IoT, IA embarquée, capteurs intelligents…
La nécessité de réduire les coûts et les délais s’intensifie.
La souveraineté technologique est devenue un impératif stratégique dans notre contexte géopolitique. L’Europe est très active.

Joignez-vous aux leaders clés de l’industrie de la microélectronique, de l’électronique hybride et du Smart Packaging, en partenariat avec l-NOVMICRO#2, pour explorer les dernières avancées.

PROGRAMME

09h00 – Accueil café
09h30 – Introduction par Gerard Martinez et Laurent Boust, directeurs de AKTANTIS et STMicroelectronics Sophia-Antipolis
09h40 – Keynote: Technologies avancées pour l’Advanced packaging et l’ IA – STMicroelectronics
10h10 Session 1 : Innovation autour de Advanced Packaging
- « Wafer-Level-Packaging et Panel-Level-Packaging « – Laurent Herard, STMicroelectronics Crolles
- Hugues Granier, laboratoire LAAS Toulouse
- Tony Maindron, CEA Leti
- Advanced packaging : enjeux et perspectives – EYCO
- Jacques Kools, Encapsulix
Break 10min
10h45 : Session 2 : Financez et catalysez vos projets
- Accompagnement des PME Micro d’AKTANTIS avec ASTEERICS, le Centre de compétences microélectronique pour PME et Grands comptes Micro – Marielle Campanella, AKTANTIS
- Les enjeux industriels où la France a perdu son savoir -faire-Alain Baroni, FRAMATECH
- Nouvelles opportunités chez MicroPacks – Michel Brevet, Directeur opérationnel MICROPACKS
- Nouvelle machine sur la plateforme de caractérisation PF – Vincent Goubier, Directeur de la Plateforme Caractérisation PF
- Innovations autour du programme INOV MICRO2– Campus d’excellence Industrie du Futur
11h30 Session 4 : Pitch
- AMB electronique
- Neos technology
12h30 – Déjeuner de networking de STMicroelectronics Sophia
13h30 – RDV B2B**
15h30 – Fin