Conférence Deeptech Microélectronique

AKTANTIS vous invite à explorer les dernières avancées autour de l’Advanced Packaging chez STMicroelectronics à Sophia Antipolis le 26 mars 2026.

OBJECTIFS

L’Advanced Packaging est devenu une brique stratégique de la filière microélectronique. Son objectif est clair : repousser les limites en matière de performance, densité, consommation énergétique et intégration hétérogène.

Pourquoi l’Advanced Packaging s’impose-t-il aujourd’hui comme un enjeu clé ?

La loi de Moore atteint ses limites. Le packaging devient le principal levier d’innovation et de performance.
Nous assistons à une explosion de l’IoT, IA embarquée, capteurs intelligents…
La nécessité de réduire les coûts et les délais s’intensifie.
La souveraineté technologique est devenue un impératif stratégique dans notre contexte géopolitique. L’Europe est très active.

Joignez-vous aux leaders clés de l’industrie de la microélectronique, de l’électronique hybride et du Smart Packaging, en partenariat avec l-NOVMICRO#2, pour explorer les dernières avancées. L’idée est de renforcer les liens entre industriels et académiques autour de la filière et des initiatives (« INITIATIVE PACKAGING », Projet RENAPACK (Plateforme collaborative open source) avec le PEPR Électronique).

VOUS INSCRIRE

PROGRAMME

09h00 – Accueil café
09h30 – Introduction par Gerard Martinez et Laurent Boust, directeurs d’AKTANTIS et STMicroelectronics Sophia Antipolis
09h40 – Keynote: Technologies avancées pour l’Advanced packaging et l’ IA – STMicroelectronics
10h05 Session 1 : Innovation autour de Advanced Packaging
- System in Package: Historique & perspectives – Jacques Kools, CEO Encapsulix
- 10h10: Le réseau distribué ReNapack et PEPR initiative packaging– Hugues Granier, LAAS-CNRS Toulouse
- 10h30: « Wafer-Level-Packaging et Panel-Level-Packaging: Nouvelle Techno que STMicroelectronics lance pour 51M€ « – Laurent Herard- STMicroelectronics Crolles
- 10h50: More than Moore : les technologies Intégration hétérogène et packaging avancé développées au CEA-LETI – Tony Maindron, CEA
- 11h10: 3D-RDL and TPV-Core Platforms: Enablers of Advanced Wafer-Level Packaging for RF and Sensor Applications – Ayad GHANNAM, CEO 3DIS Technologies
- 11h30: CoWos : Rhea1, pourquoi un boîtier 2.5D fait à Taïwan ? – Michel Collura, Responsable du site de Sophia Antipolis, SiPearl
- 11h40: Direct Atomic Layer Processing (DALP®) : Fabrication semiconducteur multi-matériaux et sélective spatialement, de la découverte des matériaux à l’intégration dispositif – Mira Baraket, ATLANT3D
Break 10min
12h : Session 2 : Financez et catalysez vos projets
- Accompagnement des PME Micro d’AKTANTIS avec ASTEERICS, le Centre de compétences microélectronique pour PME et Grands comptes – Marielle Campanella, AKTANTIS
- 12h10: Innovations autour du programme I-NOVMICRO#2 – Laurent Renaux, Campus d’excellence Industrie du Futur
- 12h20: Nouvelle machine sur la plateforme de caractérisation PF – Vincent Goubier, Directeur de la Plateforme Caractérisation PF
12h40 – Déjeuner de networking de STMicroelectronics Sophia Antipolis
13h30 en parallèle:
- 13h30-15h30: RDV B2B
- 13h30-14h15 :Atelier de préparation d’un webTech sur les procédés combinatoires et assistés par IA pour les équipements de dépôt et d’épitaxie de matériaux en couches minces – animé par Jacques Kools (Encapsulix) , Tony Maindron (CEA) et Mathieu Galtier (ENTALPIC)
- 15h30 – Fin

SPEAKERS

Laurent Herard | STMicroelectronics Crolles
Michel Collura, Responsable du site de Sophia Antipolis | SiPearl
Hugues Granier, Ingénieur de recherche laboratoire LAAS Toulouse
Tony Maindron, Strategic partnerships officer | CEA
Ayad GHANNAM, CEO 3DIS Technologies
Mira Baraket, ATLANT3D
Jacques Kools, CEO Encapsulix
Mathieu Galtier, ENTALPIC
Laurent Renaux, Campus Excellence Industrie du Futur | I-NOVMICRO#2
Vincent Goubier, Directeur | Plateforme Caractérisation PF
Marielle Campanella | AKTANTIS

MODALITES & INSCRIPTION

Gratuit pour les membres AKTANTIS à jour de leur cotisation 2026
120€HT pour non membre
Si vous n’êtes pas membre et souhaitez participer à la journée, faites votre demande à fabienne.detoma@aktantis.com

Envie de revoir en video la 2eme édition du Micro Innovation Day au Pharo à Marseille ? C’est ici !

EN SAVOIR PLUS SUR LES MICRO INNOVATION DAY AKTANTIS

* Les conférences Micro Innovation Day de AKTANTIS ont été initiées en 2020, à raison d’une par an avec les thèmes suivants abordés, en lien avec la feuille de route Microélectronique de AKTANTIS.

Editions précédentes Micro Innovation Day :

Edition 2025 – Electronics Smart Packaging & Assembly ICI https://www.aktantis.com/2025/02/20/micro-innovation-day-vi/
Édition 2024 – Le Futur en Puce : Révolution de la Microélectronique avec l’IA Embarquée – Retour ICI
Édition 2023 – loT & Smart energy / La Microélectronique & ‘Électronique – Un enjeu d’avenir ICI
Édition 2022 – Harvesters, Sensors, Generators, Storage & Power Electronic Devices for Smart Energy Use Cases ICI
Édition 2021 – Low power Architecture & Microcontroller with Al algorithm integrated ICI
Édition 2020 – Les nouveaux matériaux dans les capteurs communicants ICI