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COMET
Contamination Métallique et Performances des Composants
SMARTSTACK (ex-TRAVIATA)
Intégration 3D de circuits (3D IC) dont les connexions puce à puce sont assurées par des vias traversant le silicium
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CompatibleOne
Une plateforme Cloud française
SYMPA
SYstèMe sur Puce pour la rAdio logicielle - Conception d'une puce pour les terminaux et stations de base multi-standards, reconfigurables, des réseaux mobiles du futur
Cosyc
Construction correcte de systèmes communicants et embarqués critiques
Trace It All
Traçabilité des cartes électroniques, de la fabrication à la fin de vie
EQUIPE
Avec le projet EQUIPE, il sera possible de réduire l’épaisseur des composants électroniques grâce à de nouveaux équipements d’implantation ionique pour les procédés nanotechnologiques.
Vinetag
Mettre au point une solution répondant à une problématique de traçabilité amont dans le domaine viticole et utilisant conjointement plusieurs technologies (RFID, géolocalisation, communication mobile)
LOHM
Il existe de nombreuses applications civiles et militaires nécessitant une communication avec un élément mobile. Or les solutions hertziennes ont un débit et une sécurisation…
MADISON
Méthodes d'Analyse de Défaillance Innovantes par Stimulation Optique dyNamique
MERISIER
MEthode de Reconditionnement Innovant des Slurries pour l'Industrie Electronique Régionale
MIOS 21
Le projet vise à rechercher et développer un nouveau lecteur pour le contrôle d’accès pour le remplacement du protocole Wiegand, standard très répandu mais devenant…