Porteur du projet

SPS IN GROUPE

Partenaires

EYCO, ISEN TOULON

Financeurs

idémo région, France 2030,

FlexSIP

System In Package (SIP) flexible en Reel2Reel


Développer une technologie de System In Package (SIP) flexible en Reel2Reel. Des procédés innovants seront développés pour le film souple (tape) (densité, résolution de gravure, épaisseur de cuivre, composants enterrés, multilayers). Une ligne de report de composants en R2R sur film souple sera mise en œuvre.

 

Ce projet collaboratif est lauréat de l’AAP « idémo région »

Porteur du projet

SPS IN GROUPE

Partenaires

EYCO, ISEN TOULON

Financeurs

idémo région, France 2030,
Thématique Marchés Investissement R&D Durée Année de financement
Microélectronique
Industrie 4.0
4000 K€ 36 mois 2025
Thématique
Microélectronique
Marchés
Industrie 4.0
Investissement R&D
4000 K€
Durée
36 mois
Année de financement
2025

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