Venez rencontrer cet écosystème vivace du Smart Electronics Packaging qui montre qu’il est possible d’assembler des puces de semi-conducteurs dans des produits électroniques en France, dans des sites de production bas-carbone et éco-conçus, et que nous avons les talents et les compétences pour le faire !
Joignez-vous aux leaders clés de l’industrie de la microélectronique, de l’électronique hybride, et du Smart Packaging, en partenariat avec l-NOVMICRO#2, pour explorer les dernières avancées et les opportunités offertes.
En outre, le sujet des usines à faible impact environnemental sera traité. Les challenges sont: la réduction des empreintes carbone, énergétique et environnementale de l’Industrie 4.0, du recyclage, de l’optimisation des équipements et des procédés de fabrication, d’une électronique adaptative, fiable et durable, du Re-use by Design et du cycle de vie des matériaux et produits de l’électronique. Une enquête en cours sur l’attractivité de la filière Electronique et les besoins et attentes des entreprises de la filière micro/électronique sera présentée***.
PROGRAMME
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8H30 – Accueil café
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9h – Introduction par les directeurs de AKTANTIS et ST Sophia-Antipolis
- Session 1 : Electronics Smart Packaging & Assembly
- Innovation autour du Smart Packaging – EYCO, JP Delesse
- Case studies of adanced packaging solutions – EquipIC, Torsten Krauze
- STMicroelectronics
- Session 2 : Services et Equipements du Packaging (Assemblage, Métrologie, Contrôle Qualité) avec Automatisation, Robotisation et IA
- Capabilities & Roadmap Packaging from Synergie Cad PSC – European Assembly & Test House – SYNERGIE CAD Group
- EU Chips Act: Chip Competence Center pour PME et Grands comptes Micro – AKTANTIS
- Break 10min
- Session 3 : Talents, compétences & financements
Table ronde avec regards croisés de différents speakers sur les sujet de formation/recrutement/fuite des talents/besoins en compétences- Financez votre entreprise MICRO, grave à un outil de développement économique 100% Plan Climat! – Région Sud Investissement
- Les leviers de l’attractivité de la filière Micro-electronique–Campus d’excellence Industrie du Futur
- Quand l’apprentissage conduit à l’excellence – EYCO
- Recrutement circulaire des talents Tech & Micro – RIVENEUVE & APEC
- « Développer le capital humain et la montée en gamme des PME, pour une électronique durable » – IRT NANOELEC
- STMicroelectronics
- Enquête I-NOVMICRO#2 : Exprimez vos besoins et attentes sur les sujets du recrutement, des compétences et de la formation en micro/électronique – AKTANTIS
- Session 4 : Usine bas carbone, Site de production eco-conçu, Cycle de vie et impacts environnementaux des produits électroniques
- Impacts environnementaux à la fabrication des puces de semi-conducteurs – CEA-Leti
- EYCO, Eric Eymard
- Quand l’électronique embarquée vient au secours de L’IA: Eco-conception et Intelligence Artificielle : 2 sœurs ennemies? – 3eco-concept
- STMicroelectronics
- Session 1 : Electronics Smart Packaging & Assembly
- 12h30 – Déjeuner de networking de STMicroelectronics Sophia
- 13h30 – Démo dans le FabLab*
- 14h – RDV B2B**
- 16h – Fin
*Démonstration d’estimation de position d’humains par l’accélérateur d’Intelligence Artificielle (NPU = Neural Processor Unit) embarqué dans le processeur STM32MP25
SPEAKERS
- Laurent Boust, Directeur STMicroelectronics Sophia
- Pierre Joubert, Directeur REGION SUD INVESTISSEMENT
- Sarah Soulié, Responsable ligne Packaging Synergie CAD Group
- François Legrand, Institut de recherche technologique (IRT) Nanoelec Grenoble
- Jean-Pierre Delesse,Conseil Stratégique EYCO
- Eric Louveau, CEO 3eco-concept
- Laurent Renaux, Directeur opérationnel Association Campus d’excellence Industrie du Futur
- Moussa Belkhiter, STMicroelectronics
- Chantal Perrin Goujon, DRH site sophia STMicroelectronics
- Eric Eymard, CEO EYCO
- Agnès Mignani, DRH EYCO
- Torsten Krause-Dukart, Biz dev Manager EquipIC Supply chain
- Mathilde Billaud, ingénieure chercheuse en écoinnovation/laboratoire d’intégration 3D CEA-Leti (Grenoble)
- Simon Knapnougel, Groupe RIVE NEUVE
- Marielle Campanella, Responsable Europe AKTANTIS
- Mathilde Hopfinger, Sophia Antipolis/ Internal Communication Manager STMicroelectronics
- MicroPacks
- STid
- BERTIN Technologies
MODALITÉS & INSCRIPTIONS
Tarif :
- Gratuit pour les membres AKTANTIS à jour de leur cotisation 2025
- 120€HT pour non membre
Vous souhaitez intervenir pendant la journée : Fabienne DE TOMA
Votre contact Communication : Céline Haouji
**Un lien vers la plateforme de RDV vous sera envoyé 1 mois avant la jour de l’événement
***Dans le cadre du projet I-NOVMICRO#2, AKTANTIS réalise actuellement une étude sur les besoins et attentes des entreprises de la filière micro/électronique concernant le recrutement, les compétences et la formation. Cette étude a également pour objectif de mesurer la visibilité et notoriété des programmes de formation auprès des entreprises de la Région Sud.
Voici le lien vers l’enquête : https://ec.europa.eu/eusurvey/runner/EnqueteBesoindesEntreprisesMicroelectronique
- Les Formations créées dans le cadre du programme I-NOVMICRO
- La réalisation d’une capacité MOS
- Formation à la data analyse
LIEU
Rendez-vous chez STMicroelectronics à Sophia Antipolis
Adresse : Sky sophia, Bâtiment B, 776 Rue Albert Caquot, 06410 Biot
VOTRE CONTACT
EN SAVOIR PLUS SUR LES MICRO INNOVATION DAY AKTANTIS
* Les conférences Micro Innovation Day de AKTANTIS ont été initiées en 2020, à raison d’une par an avec les thèmes suivants abordés, en lien avec la feuille de route Microélectronique de AKTANTIS.
Editions précédentes Micro Innovation Day :
- Édition 2024 – Le Futur en Puce : Révolution de la Microélectronique avec l’IA Embarquée – Retour ICI
- Édition 2023 – loT & Smart energy / La Microélectronique & ‘Électronique – Un enjeu d’avenir ICI
- Édition 2022 – Harvesters, Sensors, Generators, Storage & Power Electronic Devices for Smart Energy Use Cases ICI
- Édition 2021 – Low power Architecture & Microcontroller with Al algorithm integrated ICI
- Édition 2020 – Les nouveaux matériaux dans les capteurs communicants ICI
« Opération soutenue par l’État dans le cadre de l’AMI Compétences et Métiers d’Avenir du Programme France 2030, opéré par la Caisse des Dépôts » .